CompactPCI总线热插拔单板的电气设计
行新的操作,单板处于静止状态。
S3:单板加入系统,已经正常工作。
S3Q:软件完成当前操作,但不允许启动新的操作,此时单板处于静止状态。
2CompactPCI热插拔单板的典型结构
CompactPCI单板必须包括一个CompactPCI总线接口器件,CompactPCI总线与PCI总线的接口逻辑和时序完全相。PCI总线接口器件常用的有AMCC公司的S5920、S5933,PLX公司的PCI9052等,或者使用FPGA内部的PCI逻辑核(core)。当然,也可以是接口器件和应用逻辑器件合二为一。CompactPCI热插拔单板的典型结构如图2所示。J1、J2是标准的2mmHM型接插件,这是CompactPCI热插拔规范规定的,CompactPCI单板就是通过这两个接插件连接到CompactPCI系统平台的。其中,连接CompactPCI总线的J1接插件的针是长短分级的(stagedpin),即分为长针、短针、中长针。长针是一些电源针,最短的针是BD_SEL#和IDSEL,其它总线信号是中长针,而J2都是中长针。
3CompactPCI热插拔单板的物理连接过程
CompactPCI热插拔单板的物理连接过程都是相同的,如图3所示。物理连接过程是从单板插入导轨开始,到最短的针BD_SEL#连接上为止;拔出过程则相反。
物理连接过程是一个机械连接过程。在机械连接的过程中,插入单板,首先进行静电放电,然后进行预充电,等预充电完成后总线信号针才能连接,最后是BD_SEL#连接上;拔出过程则相反。
静电放电条是为了保护热插拔单板在带电拔插过程中免遭静电损坏。预充电过程是为了减小热插拔单板在拔插单板过程中对总线信号的冲击(电容效应)。
4热插拔单板的电气设计技术要点
CompactPCI热插拔单板的电气设计必须满足热插拔规范《CompactPCIHostSwapSpecificaiton》的要求。要保证在拔插单板时,不能对CompactPCI总线产生较大的冲击,不能影响CompactPCI总线上数据传输的正确,必须从如下几方面进行考虑。
4.1静电放电
热插拔单板,在带电拔插过程中,为了保护单板免遭静电损坏,必须进行静电放电。因此必须在单板上设计放电条,在CompactPCI机箱的插槽上有放电导轨。这样,在插入前,先进行静电放电;在拔出前,也先进行静电放电。
在热插拔单板的PCB的最外层的下端设计三个放电条:strip1、strip2、strip3。例如,对于标准的CompactPCI后面板插件(高度233.5mm,长度80mm),应设计的三个放电条的长度分别为20mm、27.5mm、20mm,高度为1.5mm。其中,strip3与机壳直接相连,strip1与strip3之间跨接10MΩ电阻,strip2与数字地通过10MΩ电阻连接,如图4所示。插入时,Strip1首先与放电导轨接触,其次是strip2,最后是strip3;拔出时则相反。
4.2预充电
热插拔规范《CompactPCIHotSwapSpecification2.1》规定,热插拔单板在拔插单板过程中,为了减小对总线的冲击(电容效应),必须 《CompactPCI总线热插拔单板的电气设计(第2页)》
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S3:单板加入系统,已经正常工作。
S3Q:软件完成当前操作,但不允许启动新的操作,此时单板处于静止状态。
2CompactPCI热插拔单板的典型结构
CompactPCI单板必须包括一个CompactPCI总线接口器件,CompactPCI总线与PCI总线的接口逻辑和时序完全相。PCI总线接口器件常用的有AMCC公司的S5920、S5933,PLX公司的PCI9052等,或者使用FPGA内部的PCI逻辑核(core)。当然,也可以是接口器件和应用逻辑器件合二为一。CompactPCI热插拔单板的典型结构如图2所示。J1、J2是标准的2mmHM型接插件,这是CompactPCI热插拔规范规定的,CompactPCI单板就是通过这两个接插件连接到CompactPCI系统平台的。其中,连接CompactPCI总线的J1接插件的针是长短分级的(stagedpin),即分为长针、短针、中长针。长针是一些电源针,最短的针是BD_SEL#和IDSEL,其它总线信号是中长针,而J2都是中长针。
3CompactPCI热插拔单板的物理连接过程
CompactPCI热插拔单板的物理连接过程都是相同的,如图3所示。物理连接过程是从单板插入导轨开始,到最短的针BD_SEL#连接上为止;拔出过程则相反。
物理连接过程是一个机械连接过程。在机械连接的过程中,插入单板,首先进行静电放电,然后进行预充电,等预充电完成后总线信号针才能连接,最后是BD_SEL#连接上;拔出过程则相反。
静电放电条是为了保护热插拔单板在带电拔插过程中免遭静电损坏。预充电过程是为了减小热插拔单板在拔插单板过程中对总线信号的冲击(电容效应)。
4热插拔单板的电气设计技术要点
CompactPCI热插拔单板的电气设计必须满足热插拔规范《CompactPCIHostSwapSpecificaiton》的要求。要保证在拔插单板时,不能对CompactPCI总线产生较大的冲击,不能影响CompactPCI总线上数据传输的正确,必须从如下几方面进行考虑。
4.1静电放电
热插拔单板,在带电拔插过程中,为了保护单板免遭静电损坏,必须进行静电放电。因此必须在单板上设计放电条,在CompactPCI机箱的插槽上有放电导轨。这样,在插入前,先进行静电放电;在拔出前,也先进行静电放电。
在热插拔单板的PCB的最外层的下端设计三个放电条:strip1、strip2、strip3。例如,对于标准的CompactPCI后面板插件(高度233.5mm,长度80mm),应设计的三个放电条的长度分别为20mm、27.5mm、20mm,高度为1.5mm。其中,strip3与机壳直接相连,strip1与strip3之间跨接10MΩ电阻,strip2与数字地通过10MΩ电阻连接,如图4所示。插入时,Strip1首先与放电导轨接触,其次是strip2,最后是strip3;拔出时则相反。
4.2预充电
热插拔规范《CompactPCIHotSwapSpecification2.1》规定,热插拔单板在拔插单板过程中,为了减小对总线的冲击(电容效应),必须 《CompactPCI总线热插拔单板的电气设计(第2页)》