CompactPCI总线热插拔单板的电气设计

电容总量。根据热插拔规范的规定，对预先电源层电容总量的限制要求如下：
　　
　　5V、3.3V、V（I/O）的电源层，电容总量不能超过8.8μF。
　　
　　+12V、-12V的电源层，电容总线不能超过1.5μF。
　　
　　CompactPCI热插拔单板的电气设计必须满足热插拔规范《CompactPCIHostSwapSpecification》的要求。要保证在拔插单板时，不能对CompactPCI总线产生较大的冲击，不能影响CompactPCI总线上数据传输的正确，在进行热插拔单板的电气设计时，必须考虑到静电放电、预充电、信号串联匹配、信号线长度限定以及滤波电容大小的限制等几个方面。笔者曾主持设计过16槽位CompactPCI高可靠平台，在热插拔单板的电气设计时，遵循本文讨论的几个设计原则，所设计的单板和系统均满足热插拔的各项技术要求。
　　
　　
　　
　　
　　
　

《CompactPCI总线热插拔单板的电气设计(第4页)》