反激变换器副边同步整流控制器STSR3应用电路详解

作同步整流的MOSFET产品型号、规格列在表2中。
　　
　　表2ST公司提供的专用于同步整流器超低导通电阻的MOSFET新品规格
　　
　　P/N
　　
　　VDss/V
　　
　　RDS(on)@5V/mΩ
　　
　　ID(cont)/A
　　
　　STP100NF03L－03
　　
　　30
　　
　　4.5
　　
　　100
　　
　　STP80NF03L－04
　　
　　30
　　
　　5
　　
　　80
　　
　　STP90NF03L
　　
　　30
　　
　　12
　　
　　90
　　
　　STP85NF3LL
　　
　　30
　　
　　9
　　
　　85
　　
　　STP70NF3LL
　　
　　30
　　
　　12
　　
　　70
　　
　　STP100NF04L
　　
　　40
　　
　　5
　　
　　100
　　
　　STP80NF55L－06
　　
　　55
　　
　　8
　　
　　80
　　
　　STP60NF06L
　　
　　60
　　
　　16
　　
　　60
　　
　　STP80NF75L
　　
　　75
　　
　　13
　　
　　80
　　
　　STP40NF10L
　　
　　100
　　
　　36
　　
　　40
　　
　　该电路板，能在反激式变换器中，很容易地将二极管整流改变为MOSFET同步整流。
　　
　　2.11主芯片STSR3印刷电路板的设计布局
　　
　　任何一种高频开关电源，都需要一个良好的PCB设计布局，以实现整机系统性能的最高指标，并解决干扰的辐射传导问题。电路板上元器件的排放位置、引脚走线和宽度等，都是主要的课题。本文将给出一些基本的规则，使PCB设计者能制作出良好的STSR3电路板布局。
　　
　　图21
　　
　　在PCB上画线时，所有电流的走线都应尽量缩短和加粗，使走线电阻和寄生电感为最小值，以增进系统的效率和降低干扰的辐射传导。电流返回的路径安排是另一个有决定意义的课题。信号的地线SGLGND与功率地线PWRGND应分别布线，并且都接芯片的信号地线脚。印刷电路板各元器件布局如图22所示。
　　
　　图22
　　
　　由于脚INHIBIT接芯片内部－25mV比较器，它对布线较敏感，所以要使板上接INHIBIT的连线尽可能缩短。作为经验，信号电流的走线应远离脉冲电流或快速开关电压的走线，以避免在它们之间出现耦合效应。
　　
　　图23给出了从元器件焊接的正面（即顶部端）看到的印制板铜箔（按1：1面积尺寸）的绘线布局；图24则给出了印制板背面（即底部端）铜箔绘线，有十几个园形穿孔点。
　　
　　2.12怎样用STSR3控制板便捷替换原二极管
　　
　　图25给出了用简便方法，在原有反激变换器上，去掉已安装的副边整流二极管，换上同步整流STSR

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