掌上电脑集成无线通信功能的设计及实现

3.2 电磁兼容性（EMC）设计

电磁干扰（EMI）是掌上电脑与无线模块集成中的难点。在本设计中，HPC中CPU芯片最高工作频率达到206MHz，而采用的SDRAM也工作在100MHz上，GSM模块的工作频率在900/1800MHz，相当于前者的4倍，发射功率峰值达到2W。如果处理不当，将互相成为对方的重大干扰源。系统中还存在液晶、背光等多种需要脉冲高压的电路。如何克服射频干扰确保整个系统的正常工作，是一个首要的也是最重要的问题。主要从以下几个方面采取了必要措施。

（1）器件的选择，尽量采用SMD封装的器件，避免采用DIP类型的器件，尽量减少电流发射（感应）环路面积，同时节约了版图面积。

（2）采用多层PCB板，对重点信号线布线（SIM时钟、数据线等）着重考虑，如采用地线隔离，屏蔽等措施单独布线[6]。

（3）合理布置器件的位置，尤其要处理好SIM卡位置与RF接口位置的关系

（4）对无线模块与掌上电脑敏感器件采取屏蔽措施。

本文介绍的掌上电脑集成无线通信功能实现充分考虑到现有GSM网络无线接入的资源优势以及现有模块可用性，充分利用掌上电脑的处理显示优势，快速而高可靠地实现掌上电脑产品向高端的升级。