闪速存储器在图像采集系统中的应用
K9F1208U0M对528字节一页的写操作所需时间典型值是200μs,而对16K字节一块的擦除操作典型民仅需2ms。每一页中的数据出速度也很快,平均每个字节只需50ns,已经与一般的SRAM相当。8位I/O端口采用地址、数据和命令复用的方法。这样既可减少引脚数,还可使接口电路简洁。片内的写控制器能自动执行写操作和擦除功能,包括必要的脉冲产生,内部校验等,完全不用外部微控制器考虑,简化了器件的编程控制难度。
2.1 器件结构
K9F1208U0M的结构如图1所示。由以下几部分组成:
①地址译码器。它是一个二维的译码器,A0~A7为Y方向译码器,A9~A25为X方向译码器;而A8是由命令寄存器决定的,用于选择Flash ROM存储器的区号。
②存储阵列。如图1所示,由于地址A8的不同,可以把存储阵列分为第一和第二两部分;同时,它还有一个空闲区,都可通过命令进行选择。整个存储阵列又可分为4096块,每一块分为32页,一页包含528字节。这528字节包含第一部分的256字节和第二部分的256字节以及空闲区的16字节。
③命令寄存器。命令寄存器把输入的命令暂存起来,根据不同的命令和控制线执行不同的操作。
④控制逻辑和高电压产生器。控制逻辑产生各种控制信号,用于对内部的存储阵列缓存器等进行合理的控制。高电压产生器可以产生用于对存储阵列进行编程的高压。
⑤I/O缓存、全局缓存及输出驱动。用于对输入及输出进行必要的缓存,以符合时序的要求。输出驱动加强带载能力。
2.2 引脚说明
表1概要地说明了K9F1208U0M各个引脚的功能。
表1 K9F1208U 0 引脚定义
功 能
I/O0~I/O 数据输入输出端,芯片未选中为高阻态 CLE 命令锁存使能 ALE 地址锁存使能 CE 芯片选择控制 RE 数据输出控制,有效时数据送到I/O总线上 WE 写I/O口控制,命令地址数据在上升沿锁存 WP 写保护 R/B 指示器件的状态,0为忙,1为闲。开漏输出 Vcc 电源端 Vss 地①命令锁存使能(CLE),使输入的命令发送到命令寄存器。当变为高电平时,在WE上升沿命令通过I/O口锁存到命令寄存器。
②地址锁存使能(ALE),控制地址输入到片内的地址寄存器中,地址是在WE的上升沿被锁存的。
③片选使能(CE),用于器件的选择控制。在读操作、CE变为高电平时,器件返回到备用状态;然而,当器件在写操作或擦除操作过程中保持忙状态时,CE的变高将被忽略,不会返回到备用状态。
④写使能(WE),用于控制把命令、地址和数据在它的上升沿写入到I/O端口;而在读操作时必须保持高电平。
⑤读使能(RE),控制把数据放到I/O总线上,在它的下降沿tREA时间后数据有效;同时使用内部的列地址自动加1。
⑥I/O端口,用于命令、地址和数据的输入及读操作时的数据输出。当芯片未选中时,I/O口为高阻态。
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⑦写保护(WP),禁止写操作和擦除操作。当它有效时,内部的高压生成器将会复位。
⑧准备/忙(R/B),反映当前器件的状态。低电平时,表示写操作或擦除操作以及随机读正进行中;当它变为高电平时,表示这些操作已经完成。它采用了开漏输出结构,在芯片未选中时不会保持高阻态。
2.3 K9F1208U0M的接口控制
《闪速存储器在图像采集系统中的应用(第2页)》