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集成电路引线焊接无损检测技术的研究

4　结　　论

　　属于无损检测的SLAM能够获得高分辨率的集成电路引线焊接声显微图像，反映了SLAM扫描范围内集成电路的焊接结构，只要有裂缝、气泡、脱层等，就会在声显微图中反映出来。实际测量中还应注意根据被测对象选择合造的声波入射角、声换能器输入功率以满足要求。整个工作为SLAM实际应用于集成电路引线焊接质量的无损检测打下了基础。


《集成电路引线焊接无损检测技术的研究(第2页)》
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