MPC555微控制器与汽车电子

作系统等。这些为发展我国自主知识产权汽车电子关键核心技术，积极开发嵌入式软硬件及集成开发环境。
　　
　　表1国内外MPC555应用开发板情况比较
　　
　　公司产品
　　项目
　　
　　ETAS公司EVB555Axiom公司CME0555EST公司SBC555ADI公司CE555北京西曼公司BWM555RAM1MB512KB（可扩展到1MB）2MB8MB2MBROM512KB512KB（可扩展到2.5MB）1MB4MB2MB逻辑分析接口有无无有无调试接口BDM接口BDM、JTAG接口无BDM、JTAG接口BDM接口仿真器支持ETKP-1仿真器（Lauterbach
　　公司）仿真端口总线VisionICE仿真
　　系统无仿真端口总线I/O接口MPC555微控制
　　配备MPC555微控制器
　　配备MPC555微控制
　　配备MPC555微控制
　　配备MPC555微控制器配备RS232接口12212CAN总线22222操作系统（OS）支持OSEKworks（WindRiver公司）、ERCOSEK（ETAS公司）OSEKworks(WindRiver公司）、OSEKturbo(Metrowerks公司)OSEKworks（WindRiver
　　公司）Rtexec(ADI公司)，proOSEK(3SOFT公司)PowerOSEK
　　(西曼）模拟接口MPC555微控制器配备MPC555微控制器配备MPC555微控制器配备MPC555微控制器配备MPC555微控制器配备其它备选：以太网ETKP420LCD液晶屏、44键盘-VME总线、I/O信号调理-
　　3MPC555微控制器在汽车电子领域的应用
　　
　　MPC555推出不久，便于1999年获得汽车行业国际PACE汽车创新产品优秀奖，并在嵌入式计算机控制领域，特别是汽车电子应用领域得到迅速发展。由于其优良的性能和强大的市场推广力度，MPC555在各个层次，从高科技研发项目、终端用户（汽车制造厂家）到各专业软硬件开发商都予以高度的重视，并积极开发应用MPC555产品。例如，美国MoBIES(Model-BasedIntegrationofEmbeddedSystem)基于模型一体化嵌入式系统科研项目。MoBIES是由美国国防部DOD（DepartmentofDefense）国防高技术研究项目局DARPA（DefenseAdvancedResearchProjectsAgency）信息处理技术办公室IPTO（InformationProcessingTechnologyOffice）资助的项目。此项目旨在为嵌入式系统开发基于模型的软件组件集成技术。MoBIES项目日期从2000年6月开始到2003年11月结束。该项目的汽车OEP（AutomobileOpenExperimentalPlatform，汽车动力控制系统开放式试验平台）由VehicleDynamicLaboratory承担，采用MPC555为系统硬件控制单元。MPC555被重视的程度日益加强。
　　
　　MPC555微控制器在汽车电子领域得到了广泛的应用，是目前被国际汽车电子系统广泛采用的新一代芯片。MPC555系列产品在2000年汽车行业的年销售额达10亿美元之多（据Motorola报道）。国外的汽车电子工业已形成了从半导体硬件到软件到部件开发，再到系统集成应用的一整套开发和生产体系。围绕着汽车制造商，形成了专业化

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