确保信号完整性的电路板设计准则

　　11 、未来技术的趋势   

　　设想系统中所有输出都可以调整以匹配布线阻抗或者接收电路的负载，这样的系统测试方便， SI 问题可以通过编程解决，或者按照 IC 特定的工艺分布来调整电路板使 SI 达到要求，这样就能使设计容差更大或者使硬件配置的范围更宽。 

　　目前，业界也在关注一种 SI 器件技术，其中许多技术包含设计好的端接装置 ( 比如 LVDS) 和自动可编程输出强度控制和动态自动端接功能，采用这些技术的设计可以获得优良的 SI 品质，但是，大多数技术与标准的 CMOS 或者 TTL 逻辑电路差别太大，与现有仿真模型的配合不大好。 

　　因此， EDA 公司也正加入到“轻轻松松设计”的竞技场之中，人们为了在设计初期解决 SI 问题已经做了大量工作，将来，不必 SI 专家就能借助自动化工具解决 SI 问题。尽管目前技术还没有发展到那个水平，但是人们正探索新的设计方法，从“ SI 和时序布线”出发开始设计的技术仍在发展，预计未来几年内将诞生新的设计技术。